高通表示，已與亞馬遜建立跨世代合作夥伴關係，共同開發用於大規模 AI 資料中心的客製化晶片，以及旨在推進 AI 推論工作負載的光學互連技術。

根據高通的說法，這項合作聚焦於為大規模 AI 資料中心打造客製化晶片，旨在支援 AI 推論。隨著企業尋求更高效率的基礎設施來運行投入生產環境的 AI 應用，這一領域的重要性日益提升。

兩家公司還計劃共同開發容量最高達 1.6T 及後續世代的光學互連解決方案。這使連接技術與處理器設計一同納入協議範圍，表明這項合作不僅限於運算矽晶片。

高通表示，作為縮短晶片設計週期的努力之一，將使用 AWS AI 基礎設施，包括 Amazon Bedrock，處理電子設計自動化工作負載。高通在公告中表示，執行長克里斯蒂亞諾・阿蒙指出，日益增長的 AI 需求需要在運算與連接兩方面取得突破。AWS 副總裁普拉薩德・卡利亞納拉曼表示，這項合作旨在為客戶提供更高效率且更具成本效益的基礎設施。

該公告未包括財務條款、產品推出時間表、客戶可用性細節或部署目標；也未說明這些客製化晶片主要用於亞馬遜的內部基礎設施、外部雲端客戶，或兩者兼有。

重要性何在

這項交易進一步推動了專用 AI 基礎設施的廣泛轉變，在此趨勢下，晶片設計、網路與雲端平台正以更緊密的方式協同開發。對亞馬遜而言，該協議可能擴大其建設 AI 基礎設施的選項；對高通而言，這代表其更高調地進軍資料中心 AI 系統。性能、能源效率與系統層級整合在這一領域正變得愈發核心。

這項合作也凸顯，AI 基礎設施競爭正從模型開發延伸至支援大規模推論的硬體堆疊。隨著雲端服務供應商尋求更嚴密地掌控成本、工作負載最佳化與供應策略，客製化矽晶片與互連設計的重要性正不斷提高。