ASML 擴產、台積電加碼：AI 晶片「第二波」，為何市場仍嫌不夠？

AI 半導體擴產週期遠未結束，但高預期之下，「需求強勁」不再自動構成新的上漲催化劑。

撰文：Jim，MSX 麥通

編輯：Frank，MSX 麥通

剛過去的一週，承壓的 AI 硬體板塊，一直在等一劑足以扭轉情緒的強心針。

而 ASML 與台積電隨後交出的，都是基本面足夠強，卻未能完全滿足高預期的財報：前者大幅上調全年收入和毛利率指引，並開始為 2027---2028 年增加光刻機產能；後者收入、毛利率和營業利潤率均維持歷史高位，同時將全年資本開支一口氣提高至 600 億至 640 億美元。

按理說，這應該是 AI 半導體最理想的組合------設備公司證明客戶還在下單，晶圓代工龍頭則證明訂單正在轉化為收入，並願意繼續投入巨額資金擴產。

但市場給出的反饋，並沒有與業績強度完全匹配。

原因並不是兩家公司基本面變差，而是 AI 產業鏈的預期已經被推到了一个異常高的位置。市場不再滿足於「需求仍然強勁」，而是希望每一份財報都繼續上修、每一項利潤率都突破極限，並且所有巨額資本開支都能立刻轉化為更高利潤。

這也讓 ASML 與台積電的財報，傳遞出兩層看似矛盾、實則同時成立的信號，也即 AI 半導體的擴產週期仍在延續，部分關鍵環節甚至仍在加速；但資本市場對這輪週期的定價，已經從驗證需求，進入驗證回報的階段。

一、ASML 與台積電同時加碼：擴產週期遠未結束

ASML 率先揭開了這輪財報季的答案。

公司第二季度淨銷售額達到 93.26 億歐元，高於此前 84 億至 90 億歐元的指引；毛利率達到 54%，淨利潤為 29.18 億歐元。公司隨後將第三季度銷售額指引提高至 110 億至 120 億歐元，並將 2026 年全年銷售額預期由 360 億至 400 億歐元，大幅上調至 430 億至 450 億歐元。

比單季數據更重要的，是 ASML 開始調整未來兩年的設備產能。公司計劃在 2027 年，將低數值孔徑 EUV 產能在 2026 年約 65 台的基礎上提高 30%，DUV 浸沒式設備也將從約 130 台的水平增加 30%；與此同時，ASML 還在研究 2028 年繼續擴產的可能性。

光刻機供應鏈複雜、交付週期漫長，ASML 不會僅憑一兩個季度的訂單波動，就貿然增加兩年後的生產能力。這樣的擴產計劃意味著，晶圓廠客戶正在提前鎖定 2027---2028 年的先進製程和高端儲存產能。

一天之後，台積電從晶圓製造端給出了對應驗證。

公司第二季度實現營收 402 億美元，環比增長 12%，位於此前 390 億至 402 億美元指引的上限；毛利率達到 67.7%，略高於指引上限，營業利潤率則首次達到 60.3%。淨利潤為 7065.6 億新台幣，同比增長 77.4%，每股收益為 27.25 新台幣。

收入結構也在繼續向 AI 與先進製程傾斜。第二季度，高性能計算業務收入環比增長 20%，占公司收入的 66%；7 奈米及以下先進製程占晶圓收入的 77%，其中 3 奈米和 5 奈米分別貢獻 30% 和 33%，進入量產爬坡期的 2 奈米首次貢獻 3% 的晶圓收入。

更具信號意義的，仍然是資本開支。台積電將 2026 年資本開支計劃由原來的 520 億至 560 億美元，大幅提高至 600 億至 640 億美元。其中約 70% 至 80% 將用於先進製程，約 10% 至 20% 用於先進封裝、測試、光罩製造等環節。

公司還將全年美元收入增速預期，由此前的超過 30%，提高至略高於 40%。管理層表示，AI 相關需求仍然極其強勁，來自雲服務商以及客戶下游的需求信號依舊積極。

ASML 準備增加的是光刻設備產能，台積電則通過更高資本開支擴充晶圓製造與先進封裝能力。

所以當設備龍頭與全球最大晶圓代工廠同時上調未來投入時，至少可以確認一件事，那就是AI 半導體資本開支並沒有進入收縮週期，產業鏈甚至仍在為未來幾年的需求加速準備產能。

二、業績這麼強，市場為什麼仍然覺得不夠？

問題在於，市場等待的已經不只是一份「完成目標」的財報。

由於台積電每個月都會公布營收數據，第二季度 402 億美元收入早已基本被市場消化，因此在財報發布之前，真正存在預期差的，是毛利率、第三季度指引，以及資本開支能夠被上調到什麼程度。

從這個角度看，台積電第二季度毛利率為 67.7%，雖然高於公司此前 65.5% 至 67.5% 的指引上限，但只與市場上調後的主流預期大致相當，沒有滿足部分投資者接近 69% 甚至更高的激進判斷。

第三季度，公司預計收入為 446 億至 458 億美元，按中值計算環比再增長約 12%；但毛利率指引下降至 65% 至 67%，中值約為 66%。

毛利率回落並不意味著需求轉弱。

台積電預計，2 奈米製程的快速量產爬坡，將在下半年對毛利率帶來約 3 至 4 個百分點的稀釋；海外晶圓廠擴張也會繼續增加折舊與製造成本。強勁的先進製程需求、較高的產能利用率和製造效率改善，只能部分抵消這些壓力。

換句話說，台積電正在面對一個典型的高景氣擴產悖論------需求越強，公司越需要提前採購設備、建設晶圓廠並導入新製程；而資本開支越高，折舊、海外生產成本和新節點爬坡壓力，也會越早反映在利潤率中。

這也是這份財報最值得理解的地方。

從管理層在業績會上對定價策略的表述來看，台積電並不追求在供給最緊張時，將短期毛利率推到極限。公司強調自身是客戶的長期合作夥伴，不會通過突然大幅加價擠壓客戶，而是希望維持足以支持長期擴張的盈利水平。

這意味著，台積電當前更傾向於在定價能力、客戶關係與持續擴產之間保持平衡，而不是一次性兌現全部稀缺性溢價。從產業角度看，這無疑是積極信號，但從短期交易角度看，它意味著投資者需要接受一個現實，也即 AI 需求依然強勁，卻不代表每一美元新增收入都能立刻轉化成更高的利潤率。

因此，市場對台積電財報反應偏冷，並不能簡單理解為 AI 需求見頂，更準確的解釋是在預期已經異常高漲的環境中，強勁業績正在成為估值的必要條件，卻不再自動構成新的上漲催化劑。

財報公布後，強勁業績並未立即轉化為持續的板塊上漲，也反映出投資者正在消化利潤率壓力與過高預期。

三、ASML 與台積電放一起，才能看清 AI 晶片「第二波」

如果把 ASML 與台積電的財報放在一起看，所謂 AI 晶片「第二波」的輪廓，已經比此前更加清晰。

它不是再次回到「所有晶片都不夠」的全面短缺，也不是簡單複製過去兩年以英偉達 GPU 為中心的行情，而是供給瓶頸繼續向整套 AI 系統擴散。

ASML 的 EUV 和 DUV 設備決定先進製程可以多快擴產；台積電的 3 奈米、2 奈米決定 GPU、CPU 和定制 ASIC 能夠獲得多少晶圓產能；HBM 決定內存帶寬；CoWoS 等先進封裝，則決定計算晶片、儲存和高速互連能否最終組合成可以交付的數據中心產品。

其中任何一個環節擴張不足，都会拖慢整套 AI 系統的出貨。

台積電管理層甚至明確表示，目前先進封裝產能已經緊張到限制客戶增長，公司正在努力縮小需求與產能之間的差距，同時歡迎其他封裝方案為客戶提供額外選擇。

與此同時，AI 需求也正在從單一加速器向更廣泛的晶片類型擴散。

台積電認為，Agentic AI 的發展正在重新提高 CPU 在數據中心中的重要性。無論客戶採用 x86、Arm 還是 RISC-V 架構，其背後的先進晶片大多仍需要台積電製造。這意味著未來的 AI 資本開支，不僅會流向 GPU，也會繼續帶動 CPU、網絡晶片、儲存和先進封裝需求。

管理層對長期需求的表達同樣積極。台積電認為，AI 相關趨勢到 2029---2030 年仍將保持強勁，期間不排除出現階段性波動，但長期方向並沒有改變。對於此前給出的 AI 相關業務中高 50% 複合增速判斷，管理層沒有給出新的具體數字，只表示需求趨勢比此前預期更強。

但這並不意味著所有半導體公司都會平均受益。

• ASML（ASML.M）直接受益於光刻設備需求和先進製程擴產；
• 應用材料（AMAT.M）、泛林集團（LRCX.M）與科磊（KLAC.M）分別受益於沉積、刻蝕和檢測等設備需求，但訂單兌現節奏可能有所不同；
• 台積電（TSM.M）控制著先進晶圓製造與封裝能力，是 AI 晶片產能擴張的核心承接者；
• SK 海力士（SKHY.M）、美光（MU.M）和三星電子承擔 HBM 與高端儲存供給；
• 英偉達（NVDA.M）、AMD（AMD.M）、博通（AVGO.M），以及亞馬遜（AMZN.M）、Alphabet（GOOGL.M）、微軟（MSFT.M）和 Meta（META.M）等擁有自研晶片能力的雲廠商，則共同決定終端需求最終能夠增長多快。

它們處在同一輪資本開支週期中，卻擁有完全不同的技術壁壘、產能約束、利潤結構與估值水平。因此，AI 晶片「第二波」更可能是一輪結構性行情，而不是整個硬體產業鏈重新同步上漲。

下一階段，市場會更加關注哪些公司真正掌握難以複製的稀缺產能，哪些公司只是跟隨客戶增加資本開支，以及哪些公司能夠在擴產之後，持續提高自由現金流和資本回報率。

而在 ASML 與台積電之後，下一項關鍵驗證也將重新落到微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 等雲服務商身上，說到底，設備公司願意擴產，晶圓廠願意投入，最終還需要雲廠商繼續提高資本開支，並證明越來越龐大的 AI 基礎設施能夠產生真實的模型調用、企業收入和現金流回報。

寫在最後

客觀地講，ASML 回答了晶圓廠是否仍然願意購買設備，台積電則進一步證明，客戶訂單足以推動公司繼續增加晶圓和先進封裝產能。

從這個角度看，AI 半導體的產業週期並沒有見頂。

畢竟設備產能正在擴張，先進封裝仍然緊張，台積電甚至將全年資本開支提高至最高 640 億美元，這些都不是一個準備收縮的產業會釋放出的信號。

但市場之所以仍然覺得不夠，是因為下一階段的問題已經發生變化。過去，投資者需要確認 AI 需求是不是真實存在；現在，需求已經很難被否認，市場更想知道的是，為了滿足這些需求需要投入多少資本，以及這些資本最終能轉化為多高的利潤和現金流。

因此，AI 晶片的「第二波」或許已經開始，但它不會只是第一輪行情的簡單重演。

真正稀缺的，不再只是能夠提供更多晶片的公司，而是那些既能控制關鍵產能，又能在巨額擴產之後，繼續維持定價能力、利潤率和資本回報的公司.