Tech Fairness Hackathon圓滿落幕，21個專案獲獎，聚焦AI×Web3技術向善

BlockBeats 消息，8 月 6 日，首屆 Tech Fairness Hackathon 於 8 月 4 日收官，由 FAIR3、CARV 與 HackQuest 聯合主辦，吸引超 600 項目報名、200+ 項目提交，聚焦技術公平、隱私權利、AI 基礎設施等關鍵議題。最後選出 21 個獲獎項目，涵蓋 AI Infra、身份系統、資料編排等賽道：

·FAIR3 板塊提供 3 萬美元獎金，支持制度設計與公共基礎設施創新；

·CARV 板塊設計與公共基礎設施創新；

·CARV 板塊設計與公共基礎設施創新；

·CARV 區塊設計與公共基礎設施創新；

·CARV 板塊支持 2 萬美元，並設立 2 萬美元，重點與結構系統建設系統。

FAIR3 同步啟動「公平孵化計畫」，為優秀計畫提供資金與社區支持，並推動開發者簽署《技術公平承諾協議》，共同建構開放透明的技術未來。