瑞薩電子的股票幾乎回到了地震前的水平,儘管投資者仍在等待其川尻工廠如預期重新啟動的確認。這家日本晶片製造商在7月28日的7.1級地震後暫停了熊本工廠的運作。
與2016年的比較異常直接。當時同一工廠的地震影響了35%的晶圓,並估計造成140億日圓的銷售損失。瑞薩現在預期恢復速度會更快。這次地震考驗著十年來的抗震支出是否能防止再次出現收益衝擊。
地震於當地時間16:27發生,當時東京市場已經關閉。在川尻,瑞薩報告了牆壁裂縫、水漏和純水供應的暫時中斷。
這最後一點很重要。晶片廠用超純水沖洗晶圓,因此供應中斷會停止生產,即使電力和潔淨室保持正常。
瑞薩表示,仍在生產中的設備和晶圓正在檢查中。其附近的錦工廠在7月31日恢復到地震前的產能。
該公司計劃從8月5日起分階段重啟川尻工廠,並目標在大約三週內達到全晶圓輸入產能。
十年前,熊本的連續地震影響了川尻35%的晶圓。瑞薩在主要震動後的35天內恢復了全產能,並後來估計造成140億日圓的銷售損失和80億日圓的營業收入減少。
這次的計劃更為緊湊。從8月5日重啟後約三週的隱含目標指向大約29天,比2016年快了六天。
該公司有理由這樣預期。在2011年的災難後,作為日本晶片推動的一部分,瑞薩花費了約100億日圓提高包括川尻在內的工廠的抗震等級。在2026年,電力、空調和潔淨室保持完好,錦工廠在三天內恢復。
市場大多忽視了這次地震。瑞薩的股票在7月28日下跌了10.45%。但這一下跌發生在地震後的盤後交易中,當時正值與美國和韓國晶片同行相關的更廣泛的亞洲晶片拋售。
7月29日,股價再次下滑8.43%,然後反彈。在7月31日公布強勁的第二季度業績後,該股在8月3日上漲了13.45%。截至8月10日收盤,股價為3,825日圓,僅比地震前低1.1%。
這些收益給了投資者理由。非GAAP收入同比增長24.9%,營業利潤增長44.4%。瑞薩還發布了九個月的預測,指導進一步增長,但尚不清楚該展望是否已經反映了任何地震影響。
TipRanks追蹤的分析師保持強烈買入的共識。他們的12個月平均目標為5,720日圓,約比8月10日的收盤價高出49%。這些評級並未確認工廠的狀況。
瑞薩是汽車微控制器的主要供應商,這提高了任何中斷的風險。它現在還面臨新的法律風險。8月11日,Navitas Semiconductor對瑞薩提起了專利侵權訴訟。這為地震和更廣泛的晶片拋售增加了法庭的壓力,儘管案件仍在早期階段,其財務影響尚不明朗。
如果瑞薩在8月底左右恢復全晶圓輸入產能,且沒有重大報廢、客戶延遲或預測修訂,這一事件將成為抗壓測試。如果目標延遲、在製品損失出現或九個月的展望改變,則將成為供應鏈和收益的故事。
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