2026年前端半導體設備(WFE)支出預測已上調至1500億美元。AI伺服器需求可能刺激記憶體和代工投資。高盛表示,2026至2028年WFE預測分別為1500億美元、2180億美元和2810億美元,這些數字比之前的預測高出6%、17%和35%。年增率調整為2026年36%、2027年45%和2028年29%。WFE指的是將晶圓製造成半導體的前端設備投資規模,包括曝光、蝕刻和沉積設備。隨著AI半導體需求的增加,記憶體、高端工藝代工和封裝設備的投資也有望擴大。在DRAM方面,三星電子和SK海力士的資本支出預測分別上調22%和19%。預計HBM4的量產將增加蝕刻和沉積設備的需求。台積電的年資本支出預測也上調至80億美元。高盛將SpaceX和特斯拉的Terafab初期設備投資約168億美元納入WFE預測中。此次調整將影響韓國半導體價值鏈,AI數據中心的投資可能導致記憶體供應和設備瓶頸的問題。
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