高盛最新報告確認,英偉達下一代「Vera Rubin」超級晶片的物料清單(BOM)中,儲存元件成本預計占據約 62% 的比例。分析指出,在 Vera Rubin 平台中,CPU 端的 SOCAMM2 記憶體模組成本占比明顯高於 GPU 端的 HBM4 高帶寬記憶體。高盛此前已指出,隨著 AI 基礎設施需求持續增長,儲存器正在成為 AI 伺服器硬體成本結構中的關鍵組成部分,此次報告進一步凸顯了 AI 晶片供應鏈中儲存環節的重要性,尤其是面向下一代 AI 計算平台的高性能記憶體需求正在快速提升。
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