太成向韓國陶瓷技術院供應玻璃基板TGV設備

太成向韓國陶瓷技術院供應了下一代半導體封裝用玻璃基板TGV濕蝕刻設備。供應的設備能夠精確地蝕刻經雷射加工的玻璃基板，實現貫通孔的形狀和大小。TGV（Through Glass Via）技術是通過玻璃基板形成微小孔洞，並在內部製作金屬連線，以連接基板上下的電路。這一工藝被應用於AI和高性能計算（HPC）用半導體的高集成化。太成正在將其在傳統PCB製造設備業務中積累的技術擴展到玻璃基板領域，並擁有應對TGV濕蝕刻、鹼蝕刻、蝕刻、清洗、鍍膜等主要工藝的設備技術。以天安新工廠為中心，已建立量產體系，並需要滿足客戶的需求。隨著AI半導體和高性能伺服器市場的擴大，先進封裝技術的重要性日益增加。然而，此次供應對虛擬資產市場或挖礦硬體供應的直接影響並不大。太成相關人士表示，將以此次供應為起點，加速與國內外客戶的量產應用計劃。