AMD 將在台灣 AI 半導體生態系統中投資 100 億美元

AMD 將在台灣 AI 半導體生態系統中投入超過 100 億美元。此次投資不僅限於與 TSMC 的單一合作，而是專注於擴展供應鏈，包括高級封裝、基板、測試和機架組裝。AMD 在 5 月 21 日的公告中表示，通過對台灣生態系統的全面投資，將擴大戰略夥伴關係並提升 AI 基礎設施的高級封裝生產能力。封裝合作夥伴包括 ASE、SPIL 和 PTI，AMD 正與這些公司共同開發和驗證基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術。與 TSMC 的關係在製程技術上得到了確認，Venice 被提及為首個使用 TSMC 2 奈米製程進入生產階段的高性能計算產品。AMD 還計劃未來在 TSMC 亞利桑那工廠擴大生產。AMD 董事長 Lisa Su 將台灣描述為擁有從材料到機架製造的完整生態系統，並表達了開放多種技術路徑的意願。AMD 的 Helios 機架級 AI 平台將結合 Venice 和 Instinct MI450X GPU，預計將於 2026 年下半年推出。市場反應積極，AMD 股價在公告後上漲了 8%。

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