大立光在NVIDIA的下一代光通信供應鏈中擴大了光纖排列單元(FAU)的角色,並轉型為直接供應商。隨著AI數據中心對共同封裝光學(CPO)需求的增加,0.3微米以下的精度成為關鍵競爭力。FAU是一種將光學模組(FA)和微透鏡排列(MLA)結合的模組,負責在CPO系統中精確對準和傳遞光信號。AI數據中心中GPU與伺服器之間的數據移動量急劇增加,為了克服現有插拔式光模組的限制,CPO已成為下一代網絡架構的主要替代方案。NVIDIA表示,基於CPO的交換機將改善電力效率和網絡恢復能力。大立光已納入FAU供應鏈,預計明年下半年將能夠進行量產。然而,供應合同和客戶認證的確認將是判斷量產時間和供應情況的關鍵。CPO的精度問題需要考慮到隨著通道數量增加,光信號對齊不良對整個模組性能的影響。大立光已獲得FA量產訂單,並表示FAU的精度已達到0.3微米以下。這項技術顯示出其在現有相機鏡頭業務中的精密加工能力有可能轉移至光通信部件。
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