英偉達，2028年檢討法曼設計變更

英偉達正在檢討將2028年推出的AI平台法曼（Feynman）部分設計調整以符合製造限制的方案。有分析指出，AI加速器的性能競爭與先進製程、封裝及高帶寬記憶體（HBM）的供應能力直接相關。根據CryptoBriefing的報導，英偉達正在考慮更改法曼平台的部分配置，以繞過台積電A16製程的生產限制。法曼是利用台積電A16製程、3D晶片堆疊、背面供電及客製化HBM的架構。英偉達的執行長黃仁勳在2025年GTC首次公開法曼架構，並在今年3月的GTC 2026上發表了更多技術內容。台積電A16是1.6奈米級的先進製程，將用於AI加速器和高效能計算（HPC）用晶片的生產。A16晶圓的生產能力截至2026年3月已預訂至2028年，台積電計劃在2027年底之前將A16的月產量提高至2萬片。英偉達正在測試Rubin超加速器的低容量記憶體配置，並表示這些優化將使更多的GPU和AI系統部署成為可能。目前法曼的最終產品規格或供應時間表的變更尚未確定。

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