高通與亞馬遜合作開發AI數據中心定制晶片

高通與亞馬遜達成多代合作，為大規模AI數據中心提供定制化晶片，並推進AI推理。雙方將共同開發最高達1.6T及未來世代的光互連解決方案。高通計劃利用AWS AI基礎設施（包括Amazon Bedrock）進行電子設計自動化工作負載，以縮短晶片設計週期。高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon表示，AI需求加速下，數據中心基礎設施需要在計算和連接上實現突破。AWS副總裁Prasad Kalyanaraman指出，此次合作基於牢固的夥伴關係，旨在為客戶提供更高效、成本更具優勢的基礎設施。高通盤前股價漲幅擴大至10%

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