華爾街下個重磅股票拆分可能來自這家晶片設備巨頭

ASML Holding (ASML +1.76%) 是人工智慧 (AI) 繁榮的最大受益者之一，因為它在先進晶片製造中扮演著重要角色。在10月14日的第三季度財報中，ASML 報告了創紀錄的季度銷售，管理層指出 AI 投資和客戶設備需求持續強勁。隨著 AI 推動對其設備的需求再度上升，該公司的股價上漲可能使其有能力進行華爾街下個重大股票拆分。

圖片來源：Getty Images。

為什麼 ASML 的 AI 角色使股票拆分變得合理

ASML 在 AI 供應鏈中佔據著最重要的位置。它是全球唯一的極紫外 (EUV) 光刻機商業供應商，這些機器對於製造所有最先進的半導體是必不可少的。
它的客戶包括晶片行業的重量級企業，如 台灣積體電路製造公司、三星 和 英特爾。
此外，ASML 對股票拆分並不陌生。它在早期完成了三次拆分：1997 年的 2:1 拆分、1998 年的另一個 2:1 拆分，以及 2000 年的 3:1 拆分。
但自 ASML 上次拆分以來已經過了一段時間，這表明隨著其增長加速，推高股價，另一個拆分可能已經迫在眉睫。
在增長方面，ASML 的管理層表示，該公司目前對 2027 年和 2028 年的供應計劃將不足以滿足預期的客戶需求。鑑於此，一些客戶已經表達了在 2029 年和 2030 年下訂單的興趣。
這引出了另一個潛在的重要增長驅動因素：ASML 最新一代的極紫外光刻技術。

其下一代機器可能擴展其競爭優勢

ASML 現有的 EUV 技術已經幾乎無法被競爭對手複製——如果競爭對手能做到，也需要幾年時間。然而，該公司並未止步不前。具體來說，它已開發出高數值孔徑 (High NA) EUV 光刻設備，這可以印刷更小的晶體管和特徵，從而製造出更密集和更強大的晶片。
而且，最令人鼓舞的發展之一是高 NA EUV 技術正在超越實驗階段。
例如，早期採用者英特爾已經在設備驗證、研究與開發 (R&D) 和生產應用中使用該技術處理了超過 100 萬片晶圓。
同時，其他製造商也在朝著採用的方向邁進。
例如，三星電子 和 SK 海力士 已經規劃在 2028 年開始將高 NA EUV 技術引入其記憶體生產，而全球最大的第三方晶片代工廠 TSMC 計劃在 2030 年開始在高產量製造先進晶片中使用該技術。
這很重要，因為 ASML 下一代技術的未來並不依賴於單一客戶或應用。世界上一些最大的半導體製造商已經在準備將其整合到他們的長期生產計劃中。
但儘管擁有競爭優勢和技術壟斷，ASML 仍面臨風險。首先，它所支持的晶片製造行業是周期性的。如果 AI 支出放緩，晶片製造商可能會推遲其擴廠計劃，從而可能減少對昂貴的 EUV 光刻設備的需求。
此外，地緣政治限制和出口管制，特別是目前阻止將先進半導體製造設備銷售給中國客戶的措施，對其銷售增長構成持續的阻力。此外，該公司對高度專業化供應鏈的依賴使其機器的生產變得複雜。
儘管如此，考慮到 ASML 在晶片製造技術中的主導地位以及 AI 繁榮提供的強勁增長催化劑，還有很多理由使其股票成為零售投資者的關注焦點。

ASML 可能考慮股票拆分嗎？

華爾街的分析師對 ASML 股票持樂觀態度。事實上，絕大多數分析師對其評級為買入或強烈買入，平均 12 個月的目標價格超過 2,100 美元。
同時，該股的交易價格約為每股 1,550 美元，前瞻市盈率 (P/E) 約為 23，這看起來是一個合理的估值，特別是考慮到其競爭護城河和長期 AI 增長機會。如果盈利增長超過預期，這可能會為進一步上漲留出空間。
總體而言，ASML 擁有很多優勢，從其在先進晶片製造中的角色到對 AI 基礎設施日益增長的需求。如果其增長繼續加速並推高股價，那麼它數十年來的第一次股票拆分也可能成為現實。

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